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上海檢測儀有限公司
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合肥真萍電子科技有限公司 

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真空高溫無氧烤箱/真空防氧化固化爐/真空高溫無氧固化爐/真空高溫厭氧固化爐

分享到微信

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應用介紹:
廣泛應用于航空、航天、石油、化工、船舶、電子、通訊等科研及生產單位,主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化,IC晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MEMS、指紋識別、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干,電工產品、材料、零備等的高溫潔凈和無氧環境中干燥和老化試驗。
產品詳情

主要特點:

    節省氮氣(30LPM),具有升溫快、節能等特點,獨特的送風、排風系統,確保爐箱溫度均勻,金屬過濾器,確保潔凈度的要求。


技術指標:

長期使用溫度

400℃;(最高溫度:450℃)

降溫速率

400℃-80℃,≤1.5h;

控溫精度

±1℃; 

降溫方式

風冷;

溫度均勻度

≤2%℃;

極限真空度

 ≤10pa;

最大升溫速率

≤6℃/min;

氧含量指標

常溫下≤50ppm;高溫下≤30ppm;

潔凈度

class100級。

加熱方式

加熱元件

陶瓷翅片加熱器,

環形四周加熱;

保溫材料

陶瓷纖維材料;

降溫方式

環境氣體吹掃爐膽外壁,加快降溫速率。


規格型號:

型號

  MOLZK-32D1

  MOLZK-118D1

  內尺寸(mm

Φ350×550 

使用:235*250*350mm8CST 1個或6CST 2個)

Φ535×940

使用350*350*440mm12CST 1個或8CST 2個)

層板數

一層



真空高溫無氧烤箱/真空防氧化固化爐/真空高溫無氧固化爐/真空高溫厭氧固化爐

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應用介紹:
廣泛應用于航空、航天、石油、化工、船舶、電子、通訊等科研及生產單位,主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化,IC晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MEMS、指紋識別、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干,電工產品、材料、零備等的高溫潔凈和無氧環境中干燥和老化試驗。
產品詳情

主要特點:

    節省氮氣(30LPM),具有升溫快、節能等特點,獨特的送風、排風系統,確保爐箱溫度均勻,金屬過濾器,確保潔凈度的要求。


技術指標:

長期使用溫度

400℃;(最高溫度:450℃)

降溫速率

400℃-80℃,≤1.5h;

控溫精度

±1℃; 

降溫方式

風冷;

溫度均勻度

≤2%℃;

極限真空度

 ≤10pa;

最大升溫速率

≤6℃/min;

氧含量指標

常溫下≤50ppm;高溫下≤30ppm;

潔凈度

class100級。

加熱方式

加熱元件

陶瓷翅片加熱器,

環形四周加熱;

保溫材料

陶瓷纖維材料;

降溫方式

環境氣體吹掃爐膽外壁,加快降溫速率。


規格型號:

型號

  MOLZK-32D1

  MOLZK-118D1

  內尺寸(mm

Φ350×550 

使用:235*250*350mm8CST 1個或6CST 2個)

Φ535×940

使用350*350*440mm12CST 1個或8CST 2個)

層板數

一層



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